PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中,基板是PCB板的主体,占总厚度的绝大部分,其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。
1、PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
2、PCB学名是多氯联苯,多氯联苯属于致癌物质,容易累积在脂肪组织,造成脑部、皮肤及内脏的疾病,并影响神经、生殖及免疫系统。对皮肤、牙齿、神经行为、免疫功能、肝脏有影响,且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。
3、树脂。PCB行业常用的一种环氧树脂材料,热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着*的电绝缘性,能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂,具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。玻璃纤维布。
PCB板的材质有:有机材质酚醛树脂、玻璃纤维,环氧树脂,无机材质铝。
按材质分pcb可以分为:刚性PCB和柔性PCB。刚性PCB的材料常见的包括:酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。柔性PCB的材料常见的包括:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构,可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板。
PCB的主材是覆铜板,覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。
一般PCB板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中最常见的是覆铜板。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
1、PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中,基板是PCB板的主体,占总厚度的绝大部分,其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。
2、PCB板的材质有: 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维,环氧树脂,无机材质铝。PCB板主要优点是。由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。设计上可以标准化,利于互换。
3、印制线路板(PCB板)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
4、PCB板是PCB的基础材料,常称为基板。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板,简称CCL),是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料,浸渍树脂,单面或双面覆铜箔而成。